多層板（Multilayer PCB）是一種由多個(gè)薄層電路板疊合而成的電路板。它們被廣泛用于高性能計算機、通訊設施和醫療設備等領(lǐng)域。相比于雙面板或單面板，多層板減小電路板的尺寸、減少電路板上的器件數量和連接線(xiàn)，從而使整個(gè)設備的體積和重量更小。
多層板的設計是通過(guò)堆疊并粘合多個(gè)薄板電路板而形成的。針對于每一層電路的需求，設計師可以通過(guò)這種技術(shù)來(lái)實(shí)現各種功能。在多層板中，每個(gè)層都可以獨立完成不同的電路部分。因此，設計師可以放置更多的元器件，如電阻、電容、晶體管等等，從而更好的利用空間。而且，每個(gè)層級之間的信號連接可以使用一種稱(chēng)為“via”的小孔來(lái)完成，從而實(shí)現多層之間的通信。這種設計使得多層板能夠運行非常復雜的電子設備。因此，多層板能夠在限制空間和增加電路功能方面提供解決方案。
多層板的優(yōu)勢不僅僅在于使用空間和功能性方面，還在于信號傳輸的速度和穩定性。正如前文提到的，多層板的不同層級間通過(guò)via相連，信號傳輸速度更快。此外，在許多情況下，多層板的大量接地板、電源層以及地層、并且內部電路的干擾更少，這使信號更加穩定，控制噪聲和EMC問(wèn)題。